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7纳米芯片“麒麟980”可望下周面市,华为下一阶段押宝5纳米+5G
2021-06-10 19:22:42

国内首款7纳米通信芯片“麒麟980”可望下周面市,这款基于台积电7nm FinFET工艺,八核核心数量比上一代翻倍,肩负起华为旗舰级手机Mate 20 Pro上市奏捷的核心任务。

DIGIMES Research分析认为,由于麒麟980芯片到第四季出货放量增长,加上竞争对手也相继推出,行业内第四季7纳米手机AP出货比重超过18%,并一举超过10纳米级芯片。

“麒麟980” 制造工艺与规格曝光

“麒麟980”预计31日在华为旗舰机Mate 20 Pro手机A发布会上亮相, 由华为消费事业部CEO余承东亲自对外发布,不过外界几乎已将这款“千呼万唤”芯片先行剧透的差不多。

根据华为规划,新一代旗舰机Mate 20 Pro搭载“麒麟980”基于台积电7nm FinFET制造工艺,4x Cortex-A77 + 4x Cortex-A55的4+4八核CPU,搭载Mali-G72 24核心 ,GPU核心数量较前代翻了一倍。主频高达2.8GHz。而内存方面则使用LPDDR4X。

另外,“麒麟980”使用 “” 第二代神经处理单元(NPU),提升芯片人工智能和的能力。其他方面,麒麟980支持双卡4G同时在线,网络制式最高支持 LTE Cat. 19。Wifi支持2.4G/双频率,以及5.0。

DIGITIMES Research分析师胡明杰指出,目前执行加速的解决方案主要分为硬件加速与软件加速两大阵营。硬件加速即以苹果、海思为代表,在AP中针对类演算法进行硬件定制,及增添硬件NPU(Neural Processing Unit)单元。

胡明杰认为,虽然搭载AI加速器的AP成功带动市场话题,但目前智能手机AI使用场景大多在照相优化处理,仍未有杀手级应用,因而AI加速器AP出货比重能否持续攀升,要看品牌能否推出更具吸引力的AI应用。

华为蓝图跟台积电走 下一阶段5纳米+5G

不过外界也好奇,华为7纳米之后,如何规划其下一步芯片蓝图路线?日前华为海思平台与关键技术开发部部长夏禹在公开演讲时提到,因应对大带宽与大算力的要求节节攀升,对信息系统中的硬件平台而言,只有延续摩尔定律,不断提高集成度、增加功能、提升性能,才能满足市场发展提出的新需求。以智能手机来说,高性能移动设备用芯片仍然紧跟摩尔定律脚步。

据悉,华为的规划,7纳米芯片之后将往下一代推進5纳米,若对照晶圆代工厂台积电的技术规格设计,也不谋而合,台积电未来工艺技术升级到5nm之后,芯片性能可望较7纳米再提升15%,功耗约可降低20%。

夏禹表示,海思在网络侧单颗芯片集成度已经达到单芯片500亿颗,这是为了因应在数据流量与带宽方面的高性能要求,在固定网端,数据流量每年将保持23%的增长,5年后数据流量需求将达到现在3倍左右;在移动网端,将保持46%的增长率,5年后数据流量将是现在的7倍;而在数据中心侧,增长速度更是惊人,每年翻倍,5年后数据流量将是现在的16倍。需要实现如此大的数据吞吐量,必须有高性能芯片。

越是逼近物理极限,每一代工艺节点演进都要付出极大的代价,当前,工艺演进最大的障碍在于功耗密度,夏禹指出,芯片设计“如果16纳米芯片功耗密度为1,那么到5纳米功耗密度就可能是10,芯片如何散热,整个系统如何散热,都将是半导体行业未来面临的巨大挑战。”

同时,工业界也一直寻找引进新材料与新结构来突破传统工艺限制;比如在互连上,传统一直用铜线,但到5纳米工艺后也将引入新材料,夏禹认为,碳纳米管和石墨烯机会很大。

她认为,自从FinFET工艺出现以来,芯片结构设计得以让摩尔定律延续,芯片仍有长远的发展空间,“技术发展还没有到达极限。”

若是华为下一阶段推进5纳米通讯芯片,预计问世的时间点落在2019年,这也与华为其5G手机在2019年商用的规划时间相契合。也就是说,对于手机厂家来说,7纳米制程技术很可能是4G-5G之间的过渡,而下一世代的5G芯片真正会采用的很可能落在5纳米节点。

日前,已正式宣布已经开始出样新一代骁龙SoC芯片,确认则基于7纳米工艺,并集成骁龙X50 5G基带,成为其首批5G旗舰手机采用的平台。


刘凤瑶 https://www.kugou.com/singer/85991.html

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